铜楼梯扶手需要点焊吗？

时间：2020-06-08浏览数：71

铜工艺铜包层工艺采用化学微刻蚀技术来刻蚀铜表面（刻蚀深度为2-3微米），从而在铜表面上形成凹凸不平的微粗糙且活性表面，从而确保化学镀铜和铜的牢固性。箔基板之间的粘合强度。过去，粗糙化处理主要使用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀刻粗糙化处理。现在大多数硫酸/过氧化氢（H2SO4 / H2O2）被使用，蚀刻速度相对恒定，并且粗糙效果均匀。由于过氧化氢易于分解，因此应在该溶液中添加合适的稳定剂，从而可以控制过氧化氢的快速分解，并且可以提高蚀刻溶液的稳定性以进一步降低成本铜艺楼梯_铜扶手_铜艺栏杆_别墅铜楼梯_铜艺护栏_铜屏风


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